确保每个电子元件的质量可靠
芯潼 电子拥有独立的防伪检测实验室，配备了国内外行业领先的高精度检测设备。该实验室结合了破坏性、非破坏性和定制化检测解决方案等。所有产品都将经过严格的多步骤检验，这些程序确保我们的客户仅收到正品且功能正常的电子元件。
目视检查
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包裹包装的完整性、内外包装的一致性以及包装内容（如防潮袋、干燥剂、湿度感应卡等）的正确性。
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标签检查品牌、型号、数量、批次、生产日期、原产地、湿度敏感度等级以及环保标签，并将规格与公司内部数据库进行对比。
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包装方法检查胶带、托盘和管子的三种包装方式是否符合规范和行业规定。
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维度测量设备的主要外部尺寸是否在规格公差范围内。
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针脚使用放大镜仔细观察引脚端子和BGA焊球，确保其封装符合规格要求，并检查是否存在划痕、变形、缺失、氧化等异常情况。
重划线/重铺面测试
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溶剂测试使用特定溶剂擦拭设备上的标记和其他区域，并观察擦拭区域的变化以及棉签上的残留物，以排除重新标记/重新表面的可能性。
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划痕测试使用刀片或尖锐工具刮擦设备表面，查看是否有块状涂层脱落，以确认设备表面是否存在二次涂层。
电气测试
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绝缘电阻测试绝缘电阻测试是一种电气测试，它使用特定类型和等级的电压来测量绝缘电阻，单位为欧姆。通常，该测试用于测量多层陶瓷电容（MLCC）的绝缘电阻和耐压。
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离散测试分立测试主要测量IGBT、MOSFET和二极管的电气参数。它还用于开路/短路测试和I/V曲线分析。
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LCR测试LCR表用于测量导体的电阻、电容和电感。同时，它还能测量|Z|/|Y|/D/Q/X/B/∅等参数。
可焊性测试
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老化测试采用JESD22-B102E标准和浸入观察法来测试有引脚/无引脚元件的可焊性。这可以消除因氧化或污染导致的焊接不良。
无损检测
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X射线荧光X射线荧光用于进行材料分析，以确定材料样品的元素组成。它最常用于确定《有害物质限制指令》（RoHS）中规定的受控元素的含量。同时，与黄金样品或相关数据表进行比较时，它还可以识别特定位置的元素组成。 编辑
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X射线测试X射线测试是一种用于内部结构验证的非破坏性放射学检查方法。它是一种筛查手段，用于验证芯片是否存在、键合线是否正常、引线框架是否完好，以及不同组件之间或与已知良好样本的一致性。
破坏性测试
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化学开封化学去封装是在保护室内去除封装材料的成型材料，以暴露内部结构。该过程涉及在封装上分配受控量的酸。暴露芯片后，即可验证芯片的存在和连接性、制造商标记和表面形貌，以及进行芯片测量。
检验标准
作为ERAI成员，我们的测试标准遵循全球分销商电子元件测试标准，如IDEA-STD-1010-B和SAE AS6171，以及行业通用标准和我们多年积累的经验。我们不断追求高精度和高标准的产品质量水平。
第三方测试
为防止半导体市场因假冒伪劣产品而造成损失，新通与第三方授权检测机构及其他检测实验室合作，提供专业的检测服务。
- Cross-Section
- Reliability Test
- Heated Solvent Test
- Thermal Cycling Test
- Component Failure Analysis
- Scanning Acoustic Microscopy (SAM)
- Energy Dispersive X-Ray/Spectrometry (EDX)
- Scanning Electron Microscopy (SEM)
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- External Visual Inspection (EVI)
- Material Analysis (XRF)
- X-Ray
- Decapsulation
- Scanning Acoustic Microscopy
- Electrical Test
- Endurance Test
- Analysis and Investigation
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- Permanency Test
- Test Solderability
- Reliability Test
- Authenticity Analysis
- IC Verification Test
- Key Function Test
- RoHS Test
- Pb Free Test
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